Sockelhöhe 100mm RAL9005 für HXS300-Gehäuse Breite 2 (550) PH1 D3-W2 001336910

Sockel für HXS300-Gehäuse – eine solide Basis für Ihre Installation

Dieser Sockel mit einer Höhe von 100 mm und einer schwarzen RAL9005-Ausführung wurde speziell für HXS300-Gehäuse mit einer Breite von 2 (550 mm) entwickelt. Er besteht aus Stahl und bildet eine stabile und langlebige Basis für Ihre Schaltschränke und Verteiler. Es handelt sich um einen kompletten Sockel, der montagefertig ist und so die Installationsarbeiten erheblich beschleunigt.

Dieser Sockel hebt das Gehäuse nicht nur an und schützt es so vor Feuchtigkeit und Verschmutzung, sondern bietet auch Platz für die Verlegung von Kabeln und Leitungen. Die Konstruktion des Sockels ermöglicht eine einfache Kabelführung – sowohl im Inneren als auch zwischen den Gehäusen in einem Satz. Aussparungen in den Seitenteilen ermöglichen das Entfernen von Blenden und die freie Durchführung von Leitungen.

Konstruktion und Montage

Der Sockel besteht aus vier verschraubten Elementen (Vorder-, Rückseite sowie zwei Seiten), was die Montage und Demontage erleichtert. Er ist außerdem mit einer Trägerstange zur Befestigung von Leitungen und Kabeln ausgestattet. Die Vorder- und Rückseite sind abschraubbar, was die Kabelführung zusätzlich erleichtert. Die Standardhöhe eines einzelnen Sockels beträgt 100 mm, kann aber für die gewünschte Höhe miteinander kombiniert werden. Die unteren Durchführungen decken zwei benachbarte Öffnungen gemäß FL21 ab, und eine gegossene Dichtung sorgt für einen hohen IP-Schutz.

Anwendung und Kompatibilität

Der Sockel ist für Gehäuse der SOLID GSX HXS-Serie mit einer Tiefe von 300 mm bestimmt. Dadurch passt er ideal zu den systemischen Stehgehäusen HXS, die in einer Breite von 550 mm (Breite 2) erhältlich sind. Er ist die ideale Lösung sowohl für professionelle Installateure als auch für Endbenutzer, die eine solide und funktionale Lösung zum Schutz ihrer elektrischen Geräte suchen. Dieser Sockel ermöglicht eine flexible Konfiguration des Montagebereichs im Inneren des Gehäuses und passt ihn an die individuellen Projektanforderungen an.