Pasta térmica TIM TUBE S05/1.829 W/m-K/0.5g/Gris QOLTEC 27150
PRODUCTOS SUGERIDOS
DATOS TÉCNICOS
Dimensiones y peso por unidad de venta: 1 uds.
Pasta térmica TIM TUBE S05/1.829 W/m-K/0.5g/Gris QOLTEC 27150
Refrigeración eficiente y funcionamiento estable – pasta térmica Qoltec TIM TUBE S05
La pasta térmica Qoltec TIM TUBE S05 es una opción fiable para cualquiera que se preocupe por la temperatura óptima de funcionamiento de los componentes electrónicos. El producto está diseñado para proporcionar una disipación de calor eficaz de procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes, lo que se traduce en su funcionamiento estable y una vida útil más larga. Será especialmente apreciada tanto por los instaladores profesionales como por los usuarios finales que quieran sacar el máximo partido a su equipo.
Alta conductividad y fácil aplicación
La fórmula de la pasta, basada en una alta conductividad térmica (superior a 1.829 W/m-K), garantiza una transferencia de calor eficiente al disipador. La baja resistencia térmica (inferior a 0.123°C-in2/W) minimiza las pérdidas de energía, lo que permite mantener una temperatura óptima incluso bajo una gran carga. El práctico envase en forma de jeringa facilita una aplicación precisa de la pasta, eliminando el riesgo de un consumo excesivo y garantizando una cobertura uniforme de la superficie. Esto hace que el montaje del refrigerador sea más sencillo y eficaz.
Aplicación universal y durabilidad
La pasta Qoltec TIM TUBE S05 conserva sus propiedades en un amplio rango de temperaturas – de -50°C a 300°C – lo que la convierte en una solución ideal tanto para sistemas de refrigeración por aire como por agua. El producto es compatible con la mayoría de los procesadores y tarjetas gráficas disponibles en el mercado. Además, la alta calidad de los componentes garantiza la eficacia a largo plazo de la pasta, minimizando la necesidad de un reemplazo frecuente. Es una inversión sólida en la estabilidad y el rendimiento de su equipo durante muchos años.
CERTIFICADOS, HOMOLOGACIONES, SEGURIDAD, CUMPLIMIENTO Y ADVERTENCIAS
Archivos adjuntos




