Termosetové puzdro STN 80x42x25 zámok/čapy/rohy jednoduché veko (bez vložky zámku) IOB-34110-01-002

Odolné puzdro na vonkajšie a priemyselné použitie

Termosetové puzdro STN je robustné riešenie na ochranu elektrických a elektronických zariadení v náročných podmienkach. Vyrobené z vysoko kvalitného plastu, poskytuje spoľahlivú ochranu pred poveternostnými vplyvmi, mechanickým poškodením a koróziou. Jeho konštrukcia, vystužená uhlovníkmi a vybavená zámkom (bez vložky), zaručuje bezpečnosť a prístup pre autorizovaný personál.

Konštrukcia a montáž

Puzdro s rozmermi 800 x 420 x 250 mm (šírka x výška x hĺbka) bolo navrhnuté s ohľadom na jednoduchú montáž. Pred skrutkovaním puzdra k základu je potrebné odskrutkovať dno, čo uľahčuje správne spojenie prvkov. Možnosť podlahovej, podomietkovej a nástennej montáže zvyšuje jeho univerzálnosť a umožňuje prispôsobenie sa rôznym inštalačným potrebám. Povrchová úprava v RAL 7035 (šedá) zaisťuje estetický vzhľad a dobrú viditeľnosť v rôznych prostrediach.

Aplikácie a výhody

Puzdro STN sa perfektne hodí do širokej škály aplikácií, ako napríklad:

• Elektrické inštalácie: Ochrana rozvodní, ovládačov, konektorov a iných elektrických komponentov.
• Priemyselná automatizácia: Kryt pre riadiace systémy, senzory a prevodníky.
• Vonkajšie monitorovacie systémy: Montáž kamier, záznamníkov a iných zariadení na vizuálne monitorovanie.
• Ochrana zariadení v náročných podmienkach: Použitie v prostrediach vystavených vlhkosti, prachu, chemikáliám alebo extrémnym teplotám.

Ďalšie výhody puzdra:

• Vysoká mechanická odolnosť: Trieda ochrany proti nárazu IK10 zaisťuje odolnosť proti poškodeniu.
• Odolnosť voči UV žiareniu: Zaisťuje trvanlivosť farby a vlastností materiálu aj pri dlhodobom vystavení slnku.
• Odolnosť voči teplote: Odoláva teplote do 850°C.
• Stupeň ochrany IP44: Chráni pred vniknutím pevných častíc väčších ako 1 mm a striekajúcou vodou z ľubovoľného smeru – ideálne na vonkajšie použitie.
• Kategória horľavosti FH2-25: Zvyšuje bezpečnosť používania.
• Kombinovateľnosť: Možnosť spájania viacerých puzdier do väčších systémov.