Komputer modułowy, R680E, I219LM, iBMC, wersja EXTREME (wysoki radiator) MIC-770V3W-E0A1 Advantech

Kompaktowy przemysłowy komputer modułowy bez wentylatora z procesorami Core 12/13/14 generacji

Kompaktowy system bez wentylatora w wersji EXTREME z wysokim radiatorem łączy gniazdo procesora LGA1700 z chipsetem R680E i zdalnym zarządzaniem iBMC 1.2. Konstrukcja fanless zapewnia stabilną pracę w szafach sterowniczych i na maszynach, gdzie brak przepływu powietrza i ograniczenia miejsca są normą. Zasilanie szerokim zakresem 9 - 36 V DC, dwa porty Gigabit Ethernet z kontrolerami I219-LM i I210-IT oraz obsługa pamięci DDR5 z ECC czynią go bazą do automatyki przemysłowej, wizji maszynowej i brzegowej analizy danych.

Architektura obliczeniowa, pamięć i grafika

Podstawę stanowi socket LGA1700 dla procesorów Core 12., 13. i 14. generacji z TDP do 65 W i liczbą rdzeni do 24, z pamięcią podręczną L3 do 30 MB. Dwa sloty SO-DIMM 262-pin obsługują pamięć DDR5 4800 MHz w trybie dual-channel, do 64 GB, a w wariancie R680E dostępna jest obsługa ECC. Zintegrowana grafika UHD Graphics współpracuje z wyjściem VGA do 1920 x 1200 oraz HDMI do 4096 x 2160 @ 30 Hz, co pozwala na podłączenie dwóch niezależnych wyświetlaczy w panelach operatorskich.

Przechowywanie danych realizowane jest przez zatokę 2,5" na dysk HDD/SSD, slot mSATA oraz M.2 2280 M-Key PCIe Gen4 x4 NVMe. W SKU R680E dostępny jest RAID 0/1/5/10, przydatny przy redundancji danych w systemach sterowania. Wbudowany timer watchdog z programowalnym interwałem 1 ~ 255 s/min i wyjściem resetu systemu zwiększa niezawodność w aplikacjach 24/7.

Łączność przemysłowa, rozszerzalność i zarządzanie zdalne

Komunikacja sieciowa to 2 x RJ45 10/100/1000 Mbps, z LAN1 I219-LM z obsługą vPro/AMT i LAN2 I210-IT. iBMC 1.2 zapewnia zdalne, poza pasmem zarządzanie zasilaniem i diagnostyką bez konieczności dostępu fizycznego do urządzenia.

Interfejsy I/O obejmują 2 x USB 3.2 Gen2, 6 x USB 3.2 Gen1 oraz 1 x USB 2.0 wewnętrzny, 2 x RS-232/422/485 z automatyczną kontrolą przepływu i opcjonalnie 4 x RS-232 przez FlexIO, audio Mic-in/Line-out. Rozszerzalność opiera się na technologii i-Module, FlexIO i iDoor, z obsługą Mini PCIe x2, a przez moduły i-Module możliwe jest dołączenie PCIe x16/x8/x4/x1 oraz PCI. Rozwiązanie wspiera TPM 2.0 opcjonalnie i systemy Windows 10/11 IoT, Windows 11 IoT Enterprise LTSC oraz Linux.

Warunki pracy, zasilanie i montaż

Wersja EXTREME z wysokim radiatorem rozszerza zakres temperatur pracy do -20 °C ~ 70 °C, przy standardowej konfiguracji -20 °C ~ 60 °C dla CPU 35 W i -20 °C ~ 50 °C dla 65 W. Obudowa zapewnia klasę ochrony IP40 przed kurzem, wilgotność pracy do 95 % @ 40 °C bez kondensacji oraz odporność na wstrząsy 20 G przy SSD wg IEC 68-2-27.

Zasilanie ATX/AT w zakresie 9 - 36 V DC ułatwia integrację z przemysłowymi zasilaczami 12 V i 24 V. Wymiary 107,3 x 192 x 230 mm i masa 4,65 kg pozwalają na montaż na biurku lub na ścianie, z opcją montażu naściennego i DIN-Rail w zależności od akcesoriów. Certyfikaty EMC i bezpieczeństwa obejmują CE/FCC Class A, CCC, BSMI oraz UL/CB, co potwierdza zgodność z wymaganiami instalacji przemysłowych.