Moduł BOX, i3-8145UE, 8GB, iDoor TPC-B510-833BE Advantech

Moduł obliczeniowy fanless do paneli przemysłowych z technologią iDoor

Moduł TPC-B510-833BE to kompaktowa jednostka obliczeniowa z rodziny Modular Series TPC firmy Advantech, przeznaczona do pracy w parze z wymiennymi panelami frontowymi FPM. Wersja z oznaczeniem TPC-B510-833BE jest wyposażona w procesor 8. generacji Intel Core i3-8145UE 2.20 GHz dual-core oraz wbudowaną pamięć 8 GB DDR4 SO-DIMM. Konstrukcja bez wentylatora i aluminiowa obudowa tylna pozwalają na montaż w warunkach przemysłowych, a technologia iDoor zapewnia szybkie rozszerzanie o interfejsy cyfrowe, komunikację polową i łączność bezprzewodową bez ingerencji w płytę główną.

Obudowa tylna wykonana jest z odlewu aluminiowego, a cały moduł pracuje z zabezpieczeniem uziemienia chassis. Wymiary wynoszą szerokość 268.96 mm, wysokość 202.96 mm, głębokość 39.5 mm, a masa netto to 4.5 kg. Montaż wspiera VESA, biurkowy, ścienny i panelowy.

Zasilanie to 24 V DC ± 20%, typowe zużycie energii to 29 W, maksymalne 65 W. Zakres pracy to -10 do 55 °C bez przepływu powietrza, temperatura przechowywania -20 do 70 °C, wilgotność do 95% RH w 40 °C bez kondensacji. Wibracje robocze z dyskiem SSD to 1 Grms w zakresie 5 do 500 Hz.

Frontowy panel po złożeniu z modułem wyświetlacza uzyskuje klasę szczelności IP66, co chroni przed pyłem i zachlapaniami. Certyfikaty obejmują BSMI, CCC, CE, FCC Class A oraz CB/UL. System obsługuje BIOS AMI UEFI, TPM 2.0 wbudowane, timer watchdog 15-255 s oraz systemy Windows 10, Android i Linux.

Rozszerzalność i interfejsy z technologią iDoor

Rdzeń to Intel Core i3-8145UE 2.20 GHz dual-core z dwukanałowym DDR4 SO-DIMM. Wbudowany jest 1 x 8 GB DDR4 SO-DIMM, a łącznie można rozbudować do 32 GB przy dwóch kościach po 16 GB na kanał.

Łączność sieciowa to 1 x 1 GbE i 1 x 2.5 GbE. Wejścia/wyjścia obejmują:

• 2 x RS-232/422/485
• 1 x USB 2.0
• 4 x USB 3.1 Gen.2
• 1 x DisplayPort do wyjścia wideo
• 1 x audio line out/mic in
• 1 x slot iDoor

Rozszerzenia to 1 x Full-size Mini PCIe, 1 x slot na kartę SIM oraz dwa sloty M.2:

• M.2 M key 2280 SATA lub NVMe PCIe x4
• M.2 B key 2242 SATA, 3042, 3052 PCIe/USB 3.0 do modułów 4G/5G

Dodatkowo dostępny jest port na 2.5" SSD/HDD SATA do 7 mm grubości. M.2 M key, M.2 B key i 2.5" SATA wspierają RAID 0 i RAID 1.

Technologia iDoor umożliwia szybkie dodanie izolowanych wejść/wyjść cyfrowych oraz protokołów fieldbus, GPS/GPRS/Wi-Fi bez otwierania obudowy. Wbudowane TPM 2.0 wspiera zabezpieczenia sprzętowe.

Zastosowania i kompatybilność z modułami frontowymi

Moduł TPC-B510 jest elementem tylnym systemu panelowego. Do jego aktywacji wymagany jest moduł wyświetlacza z serii FPM-BE. Po połączeniu powstaje panel PC klasy IP66 o przekątnej od 12.1" do 23.8" z rozdzielczością do FHD.

Dostępne panele frontowe oferują przemysłowe LED LCD, wskaźniki statusu systemu na froncie oraz dotyk P-CAP multi-touch. Wariant 12.1" dostępny jest z 5-wire resistive touch. Całość ma aluminiową ramę przednią i klasę IP66 na froncie.

Taka konfiguracja sprawdza się w automatyce przemysłowej, kontroli procesów i aplikacjach Industry 4.0, gdzie potrzebna jest kompaktowa jednostka obliczeniowa, odporna na warunki środowiskowe i łatwa do rozbudowy w terenie.