Transformator jednofazowy TEZ 0,5/D 230/ 9V do obwodów drukowany zalewany 16009-9983
PROPONOWANE PRODUKTY
DANE TECHNICZNE
Wymiary i waga dotyczące jednostki sprzedaży: 1 szt.
Transformator jednofazowy TEZ 0,5/D 230/ 9V do obwodów drukowany zalewany 16009-9983
Kompaktowy transformator PCB do wbudowania w urządzenia elektroniczne
Jednofazowy transformator TEZ 0,5/D 230/9V przeznaczony jest do montażu na obwodzie drukowanym w zasilaczach urządzeń elektronicznych. Zalewana konstrukcja zapewnia zwartą budowę i zwiększoną odporność na czynniki mechaniczne oraz klimatyczne, a małe gabaryty ułatwiają integrację w ciasnych obudowach. Dzięki jednofazowemu zasilaniu 230 V i napięciu wtórnemu 9 V sprawdza się tam, gdzie potrzebne jest stabilne, niskonapięciowe zasilanie pomocnicze.
Budowa zalewana i odporność mechaniczna
Obudowa zalana żywicą ogranicza oddziaływanie drgań i wstrząsów oraz chroni uzwojenia przed zabrudzeniami podczas montażu i eksploatacji. Stopień ochrony IP00 oznacza produkt przeznaczony do zabudowy wewnątrz urządzenia, bez dodatkowej osłony. Klasa cieplna izolacji B pozwala na pracę przy temperaturze uzwojenia do 130°C, a maksymalna temperatura otoczenia wynosi 60°C. Wymiary 22 mm szerokości, 24 mm wysokości i 19 mm głębokości pozwalają na oszczędne rozmieszczenie na płytce.
Parametry elektryczne i warunki pracy
Moc znamionowa 0,5 VA przy napięciu pierwotnym 230 V i napięciu wtórnym 9 V zapewnia zasilanie małych obwodów sterowniczych i sygnałowych. Transformator jest jednofazowy, przeznaczony do montażu PCB, bez wersji modułowej i bez rdzenia toroidalnego. Wykonanie zgodne z EN 61558-2-1 oraz EN 61558-2-6 potwierdza spełnienie wymagań bezpieczeństwa dla transformatorów bezpieczeństwa i zasilających. Seria TEZ obejmuje zakres mocy 0,5 - 30 VA oraz szeroki zakres napięć pierwotnych 24 - 500 V 50/60 Hz i wtórnych 6 - 500 V, co czyni rodzinę uniwersalną do różnych aplikacji.
Zastosowanie i montaż
Przeznaczony głównie do wbudowania w układy zasilające urządzeń elektronicznych, gdzie liczy się kompaktowość i odporność na warunki pracy wewnątrz obudowy. Montaż na płytce drukowanej upraszcza automatyzację produkcji i zapewnia powtarzalność połączeń. Niskie gabaryty i zalana konstrukcja ułatwiają projektowanie urządzeń pracujących w ograniczonej przestrzeni, takich jak sterowniki, czujniki, moduły komunikacyjne i małe zasilacze pomocnicze.

