Obudowa teletechniczna podtynkowa 2-rzędy modułówki+2 płyty montażowe ECG56COMBO2/2-I_FR 001100152

Obudowa teletechniczna podtynkowa – wszechstronne rozwiązanie dla instalacji

Ta dwurzędowa obudowa podtynkowa ECG56COMBO2/2-I_FR to praktyczne i funkcjonalne rozwiązanie zarówno dla profesjonalistów, jak i użytkowników końcowych. Zaprojektowana do montażu aparatury teletechnicznej (routery, rozdzielacze sygnału TV) oraz elektrycznej (zabezpieczenia), zapewnia wygodę i bezpieczeństwo w każdym domu czy biurze. Wykonana z wysokiej jakości tworzywa sztucznego w kolorze białym (RAL 9003), doskonale wkomponuje się w każde wnętrze.

Konstrukcja i montaż – elastyczność i łatwość instalacji

Obudowa oferuje szerokie możliwości montażu, dzięki dołączonym uchwytom do płyty gipsowo-kartonowej oraz do montażu we wnęce. Możliwość zmiany kierunku otwierania drzwi (prawo/lewo) zwiększa elastyczność podczas instalacji. Wyposażona jest w wyjmowane przepusty górny i dolny, ułatwiające wprowadzenie przewodów, a także stelaż szyn TH umożliwiający przygotowanie okablowania w warsztacie przed montażem. Dodatkowo, można ją łączyć z innymi obudowami ECG w pionie (ECGBRV) lub poziomie (ECGBRHP), co pozwala na tworzenie rozbudowanych systemów. W razie potrzeby zabezpieczenia przed nieautoryzowanym dostępem, można zastosować opcjonalny zamek z kluczem ECGLK.

Funkcjonalność i bezpieczeństwo – wszystko, czego potrzebujesz

Obudowa posiada stopień ochrony IP30, co zapewnia ochronę przed dotknięciem i przed wnikaniem ciał stałych. Wykonana jest z materiałów odpornych na temperaturę od -25°C do +60°C i spełnia wymagania testu rozżarzonym drutem 650°C (do montażu w ścianach murowanych) lub 850°C (do montażu w ścianach gipsowo-kartonowych lub drewnianych). W zestawie znajdują się również zaciski PE/N, co dodatkowo zwiększa bezpieczeństwo użytkowania. Płyta montażowa perforowana umożliwia łatwy montaż różnego rodzaju osprzętu teletechnicznego. Obudowa jest kompatybilna z normą EMC, gwarantując minimalizację zakłóceń elektromagnetycznych. Szerokość obudowy to 346 mm, wysokość 717 mm, a głębokość 87 mm, co odpowiada 14 modułom.