Płytka montażowa do GES R2 typ MP R2 2C 7408806

Montaż dwóch modułów teleinformatycznych typu C w systemie GES R2

Płytka montażowa MP R2 2C przeznaczona jest do zabudowy dwóch modułów przyłączeniowych teleinformatycznych w puszkach instalacyjnych serii GES R2. Rozwiązanie umożliwia szybkie i stabilne umieszczenie gniazd danych w standardowej puszce instalacyjnej, z zachowaniem równej płaszczyzny czołowej i pewnego trzymania modułu w otworze montażowym. Konstrukcja wspornika odpowiada typowi C i współpracuje z szeroką grupą producentów modułów Keystone/Snap-In.

Kompatybilność i zastosowanie

Wspornik przyjmuje dwa moduły przyłączeniowe teleinformatyczne typu C. W praktyce oznacza to współpracę z:

• wersja ekranowana
• E-Stone
• KS-T, MS-K, KU-T
• Snap-In i Keystone
• UM i UMflex
• MKJ, UKJ, XKJ
• TERA
• AMJ i UMJ

Wymiary otworu montażowego wynoszą 19,30 x 14,80 mm, co pozwala na precyzyjne osadzenie modułu bez dodatkowej regulacji. Płytka przeznaczona jest do zastosowania w puszkach instalacyjnych, w ramach techniki montażowej określanej jako inne, z mocowaniem zatrzaskowym. Brak miejsca na etykietę/opis oraz brak zaślepki upraszczają konstrukcję i ograniczają liczbę elementów.

Konstrukcja i montaż

Element wykonany jest ze stali nierdzewnej 1.4301. Materiał zapewnia odporność na korozję i zachowanie stabilności wymiarowej w warunkach typowych dla instalacji wewnętrznych. Wymiary płyty czołowej to długość 65 mm i szerokość 36 mm, co odpowiada standardowi zabudowy w systemie GES R2.

Mocowanie realizowane jest na zasadzie zatrzasku/wzębienia, bez konieczności dodatkowych śrub. Liczba pojedynczych wejść wynosi 2, a liczba wejść podwójnych, potrójnych, okrągłych, kwadratowych, owalnych i CEE/Perilex wynosi 0. Płytka nie posiada zaślepki i nie przewiduje umieszczenia etykiety/oznaczenia.

Zgodność i ślad węglowy

Produkt należy do serii GES R2 i jest zgodny z RoHS. Deklarowany ślad węglowy od kołyski po bramę wynosi 0,211 kg CO2e / 1 sztuka według pomiaru z 2025-05-14. Stal nierdzewna 1.4301 zapewnia trwałość mechaniczną i odporność na warunki eksploatacji w instalacjach teleinformatycznych.