SRN4315K Obudowa z płyt montażowych 400X300X150mm

Solidna obudowa stalowa do zastosowań przemysłowych i nie tylko

Obudowa SRN4315K to wytrzymałe i uniwersalne rozwiązanie do zabezpieczenia różnego rodzaju urządzeń elektrycznych i elektronicznych. Wykonana ze stali, z malowaniem proszkowym w kolorze RAL 7035, zapewnia trwałą ochronę przed warunkami atmosferycznymi i uszkodzeniami mechanicznymi. Dzięki wysokiemu stopniowi ochrony IP65 oraz odporności na udary IK10, doskonale sprawdzi się zarówno wewnątrz budynków, jak i w środowiskach przemysłowych. W zestawie znajduje się płyta montażowa, ułatwiająca instalację komponentów.

Funkcjonalność i bezpieczeństwo w jednym

Konstrukcja obudowy została zaprojektowana z myślą o łatwym montażu i dostępie do wnętrza. Zamek zapewnia dodatkowe bezpieczeństwo, chroniąc przed nieautoryzowanym dostępem. Klasa ochronności I gwarantuje odpowiednią izolację elektryczną. Obudowa jest przystosowana do montażu natynkowego, co upraszcza jej instalację na ścianach lub innych powierzchniach. Wykonana z blachy stalowej o grubości 1.2 mm, zarówno obudowa jak i drzwi zapewniają solidność i długotrwałą eksploatację.

Kluczowe cechy i zastosowania

• Wytrzymała konstrukcja: Wykonana ze stali o grubości 1.2 mm, odporna na korozję dzięki malowaniu proszkowemu RAL 7035.
• Wysoki stopień ochrony: IP65 zapewnia ochronę przed pyłem i strumieniem wody, a IK10 – przed uderzeniami mechanicznymi.
• Płyta montażowa w zestawie: Umożliwia łatwy i szybki montaż urządzeń wewnątrz obudowy.
• Bezpieczeństwo: Zamek zabezpiecza przed nieautoryzowanym dostępem do wnętrza obudowy.
• Uniwersalność: Idealna do zastosowań w przemyśle, budownictwie oraz w sektorze usługowym – ochrona sterowników, zasilaczy, automatyki budynkowej i innych urządzeń.
• Montaż natynkowy: Ułatwia instalację na różnych powierzchniach.
• Dwa otwory pod flansze: Pozwalają na elastyczne mocowanie dodatkowych elementów lub przewodów.
• Wymiary wewnętrzne: Głębokość wewnętrzna wynosi 183.5 mm a głębokość wbudowania 132 mm co pozwala na komfortowe rozmieszczenie komponentów wewnątrz obudowy.